随着移动物联网基础设施的不断完善，我国物联网、车联网等产业将得到快速发展，并能进一步带动智能硬件、信息服务等产业的持续增长。而根据制定的目标，在未来三年内作为建设主体，三大运营商将持续加大在移动物联网领域的基础设施建设，其中相关基站的建设投资规模将达到百亿级别。
但是，我国芯片的研发企业由于缺乏相关技术人才，创新服务能力不足，再加上芯片设计周期长、风险高等因素，导致国内企业不愿意投入资源进行研发与设计。国产芯片供给难以匹配，依赖进口不仅制约了国内芯片行业本身的发展，并且由于成本的因素，导致NB-IoT技术推广遇到阻碍。考虑到未来网络的演进性，NB-IoT网络将使用S1接口，接入到基于EPC的核心网。和LTE系统相比，NB-IoT需传输的数据分组数量少，大部分场景下只有一个数据分组，而且数据分组大小比较小，应用层的分组大小为20~200 B。在这种情况下，使用LTE的空口接入信令流程，信令开销就非常大，为了传输一个 NB-IoT 的数据分组，需要先建立SRB1，再激活AS安全功能，然后重建立DRB。在DRB建立完成后，才能开始NB-IoT数据的传输，这导致了较大的信令开销以及终端功耗。
NB-IoT模组面世以来，业界对其价格的期望在5-6美金。规模应用才能引发降价，但在去年标准冻结之后，NB-IoT的应用并没有起量，使得整个行业内模组价格下降也甚是缓慢，徘徊在12~15美金之间，还无法推动行业应用的规模起量。有专家解读是中国电信通过规模招标和高额补贴，可谓是双管齐下，来加速NB-IoT产业链的发展，破解了规模与价格孰先孰后的魔咒，推动NB-IoT进入规模降成本的良性循环阶段，促进整个产业链实现质的飞跃。
